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COB封装流程与焊接工艺
发表时间:2018-04-21 13:32

  COB封装流程与焊接工艺

COB封装技术就是将裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方,在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上,凝固后,用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下,分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上,测试合格后,再封上树脂胶。
 COB封装流程
 第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜
表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。
 第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路PCB板上。
 第三步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路PCB板上。
 第四步:将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
 第五步:粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
 第六步:烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热PCB板上恒温静置一段时间,也可以自然固化(时间较长)。
 第七步:邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。
 第八步:前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。
 第九步:点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。
 第十步:固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。
 第十一步:后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区好坏优劣。

锡尼可超声波设备有限公司【厂家采购热线:0510-88261102】公司主营:超声波焊接机, 超声波塑料焊接机,超声波金属点焊机,超声波端子焊接机,超声波线束压方焊接机,我们在焊接及超声波应用领域有着非常领先的技术和丰富的行业经验,已经为几百家企业提供超声波焊接设备及服务,欢迎采购!



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经过不懈努力我们已经为几百家企业提供超声波焊接设备及服务;
跟无锡索尼、阿尔卑斯、TCL、西门子、通用电器、楠见、海纳等大中型企业建立了长期合作关系。
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严格按质量控制程序和检测标准执行,引进先进的实验与检测仪器设备,保证产品质量。
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